Röntgeninspektion
Die Anforderungen in Bezug auf die Komplexität von Baugruppen hat in den
vergangenen Jahren stark zugenommen. Um dieser Entwicklung gerecht zu werden finden immer häufiger BGA und QFN Bausteine Einzug in die Elektronikfertigung.
In diesem Zusammenhang steigen die Anforderungen an die geeigneten Prüfmöglichkeiten.
Konventionelle AOI-Systeme sind bei der Prüfung verdeckter Lötstellen an BGA-und QFN-Bauformen überfordert. Hier hilft nur noch ein Blick durchs Bauteil hindurch mittels Röntgen.
Um dieser Entwicklung gerecht zu werden, haben wir in ein Röntgensystem investiert und sind damit und im Verbund der Elektronikgruppe in der Lage, die hier gefertigten Leiterplatten einer Röntgeninspektion zu unterziehen und bei entsprechend auftretenden Fehlern mit Hilfe unserer Reworkstation diese auch sofort zu beheben.